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深南电路（002916）11月15日在券商策略会上透露，2024年第三季度PCB工厂的稼动率将基本保持高位水平，不会出现大的变化；封装基板工厂的稼动率则因下游部分领域需求的波动而略有下降。同时，公司指出，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性和生产工艺方面存在明显差异，每种产品在其应用领域都具有独特的特征。目前，公司正在紧密关注和研究玻璃基板技术，但暂不涉及玻璃基板的生产。